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三星近日已开始生产5nm LPE半导体制造节点,芯片即将面世东方

时间:2022-09-26 18:22:12 来源:环境机械网 浏览量:2

三星近日已开始生产5nm LPE半导体制造节点,芯片即将面世

在第三季度财报电话会议中,三星电子向所有人公布了其代工厂和扩音机节点生产开发的最新信息。在过去一年左右的时间里铜杆,三星的代工厂一直以7nm LPP(低功耗性能)作为其最小节点。据外媒TECHPOWERUP消息,三星近日已开始生产5nm LPE(低功耗早期)半导体制造节点,首批芯片即将面世。

为了证明新节点运行良好,三星还表示其将是涡流泵高通骁龙875 5G SoC的唯一制造商。新的5nm半导体节点比过去的7nm节点略有改进,它具有10%的性能提升(采用相同的功率和芯片复杂度)或相同处理器时钟和设计的20%的功耗降低。

关于密度,该公司发布的节点的晶体管密度是前一个节点的1.33倍。5LPE节点采用极紫外(EUV)方法制造,其FinFET晶体管具有新特性,例如Smart Difusion Break隔离、灵活浴室五金的触点放置以及针对低功率应用的单翅片设备。

三星5nm LPE节点的设计规则与先前的7nm LPP节点兼容,因此可以在此新工艺上使用和制造现有IP。这意味着这不是一个全新的过程,而是一个增强。
责任编辑:YYX

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